9月15日，地平线举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯博士宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。
一汽-大众汽车有限公司（商务）副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利也来到仪式现场，公布余凯博士成为ID. AURA T6的001号车主。
（地平线创始人兼CEO余凯博士现场分享）
从2015年起步专注深度神经网络计算，到2025年征程6系列量产，再到2026年征程家族累计量产超1500万，地平线用十一年实现了从“中国首款车规级智驾芯片”到“中国智驾芯片市场份额第一”的跨越，从市场跟随者转变为引领者。中国每三台带智能驾驶的汽车中，有一台搭载地平线芯片。
根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首破50%，约为第二名两倍，蝉联第一；在自主品牌城区NOA芯片市场，份额达22.8%，增长5个百分点，跃居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。
地平线创始人兼CEO余凯博士表示：“规模是对安全可靠最好的背书。”征程家族已累计出货超1500万套，超800万辆车搭载征程芯片每日行驶，超千亿公里真实道路行驶里程，覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力，让征程把真实道路经验转化为量产安全底气。
ID. AURA T6作为一汽-大众智电2.0时代战略首车，首发搭载地平线征程6H芯片，由HSD AI基座模型深度赋能，致力于为用户提供更智能、更安全的高阶智驾体验。一汽-大众坚守品质和安全高标准，此次合作是对地平线可靠性的深度认可——经得起1500万套量产考验的芯片，才配得上大众对品质的极致追求。
王胜利表示，第1500万颗征程芯片搭载在一汽-大众ID. AURA T6上，代表了合资企业在中国本土智能化转型的关键里程碑，见证了德系精工与中国智慧的融合。ID. AURA T6只是起点，一汽-大众与地平线的合作将在新能源领域全面铺开。
与大众的深度合作打开了合资品牌智能化转型新局面，也为地平线全球化带来更广阔可能。地平线还与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级Tier1开展合作，海外市场在手订单超2000万套。依托开放共赢的技术生态，地平线与全球顶级合作伙伴一起，加速推动智能驾驶技术走向世界。
1500万套出货背后，体现了“智驾平权”的追求。HCT智驾新程依托征程6M芯片，将城区NOA功能下放到10万级燃油SUV，开启油电同权智能化时代。智驾新程CEO厉飚分享了与地平线合作历程，双方联合开发到量产落地，共同推动中国智驾产业发展。
余凯博士介绍了地平线HSD系统最新进展：HSD V2.0以“任意点到点，全维防碰撞”为核心，提供类“老司机”体验；HSD V2.1将推出全场景倒车功能，提升脱困、窄道通行等场景体验。余凯还宣布，HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产，高阶智驾正从理念变为现实，成为越来越多消费者触手可及的标配。
